分子扩散焊机的基本工艺原理

       分子扩散焊机的原理是扩散，即原子或分子从高浓度区向低浓度区移动。为了开始这个过程，高压被施加到两种材料上，然后放在另一种材料上。热量加速了扩散焊接的过程。但是，温度不能太高，在金属熔化温度的50-70%之间。

        高分子扩散焊机特点是:

       (1)接头强度高。特别适用于熔焊易开裂的焊接材料。由于不改变母材的性能，接头的化学成分、显微组织和性能与母材相同或接近，接头强度高。

       (2)可焊材料种类繁多。扩散焊可以焊接多种相似的金属和合金，也可以焊接多种不同的材料。如果采用带过渡合金层的真空扩散焊，可以焊接物理化学性能不同的异质或同质材料，这些材料在高温下容易形成脆性化合物。

      (3)可用于制造需要大面积粘接的零件、层压构件、中空构件、多孔构件或具有复杂内部通道的构件、封闭内部粘接构件以及其它通过焊接方法可接近性差的零件。

      (4)扩散焊是整体加热，变形小，尺寸精度高。