山西镍铝等软连接生产设备-分子扩散焊机的特点及应用

分子扩散焊机的特点及应用

    (1)接头强度高，焊接应力和焊接变形小，扩散焊加热温度低（约为母材熔点的0.4~ 0.7倍），焊接过程靠原子在固态下扩散完成，所以焊接应力及变形小，同时不改变母材性质。因此接头化学成分、组织性能与母材相同或接近，接头强度高。

    (2)可焊接材料种类多，扩散焊可焊接多种同类金属及合金，同时还能焊接许多异种材料。如果采用加过渡合金层的真空扩散焊，还可以焊接物理化学性能差异很大，高温下易形成脆性化合物的异种或同种材料。

    (3)可焊接复杂截面的焊件，扩散焊可焊接特厚、特薄、特大或特小的焊件，能用小件拼成形状复杂、力学性能均一的大件，以代替整体锻造和机械加工。

    高分子扩散焊机的主要不足是单件生产率较低，焊前对焊件表面的加工清理和装配质量要求十分严格，需用真空辅助装置。

    扩散焊主要用于焊接熔焊、钎焊难以满足质量要求的小型、精密、复杂的焊件。近年来，扩散焊在原子能、航天导弹等尖端技术领域中解决了各种特殊材料的焊接问题。例如在航天工业中，用扩散焊制成的钛制品可以代替各种制品，扩散焊在机械制造工业中也应用广泛，例如将硬质合金（或碳化物）刀片镶嵌到重型刀具上等。