“电热压高分子扩散焊机”为大宇机械潜心研究的新一代导电带软连接（铜带软连接）设备，荣获“国家实用新型专利产品”称号，专利号为：201320379888.5（专利号可查），该机主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接，广泛应用于电力、化工、冶炼等行业